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densoku各種膜厚儀的原理和特點
當用 X 射線照射物質時，會發射出具有該物質所含元素所*的光譜（波長、能量）的 X 射線。這些二次 X 射線稱為熒光 X 射線。
一種物質發出的熒光 X 射線的量取決于該物質中所含每種元素的量。
因此，在基底（基板）上涂有薄膜（鍍層）的樣品的情況下，從薄膜發射的熒光 X 射線量取決于薄膜的厚度。，可以確定薄膜的厚度準確。
熒光 X 射線根據金屬的原子序數而具有不同的能量，利用這種電位差和強度，不僅可以測量單層膜，還可以測量雙層、三層膜的膜厚, 和合金薄膜..
通過縮小X射線的照射范圍，可以測量微小范圍的膜厚，適用于小型零件的測量。
鐵鍍鋅膜厚測量。示例：應用于螺栓、螺母等的鍍鋅膜厚度控制。
印刷電路板上Cr/Ni/Cu、Au/Ni/Cu等多層鍍層的厚度測量
Zn-Ni等合金鍍層厚度測量
其他鍍膜厚度測量
鍍膜厚度是通過陽極電解法溶解鍍膜來測量的，這是一種應用規則測量鍍層厚度的方法 （陽極電解電路見圖1）在鍍膜結束時，由于測量部分被恒定電流溶解，膜金屬消失，當基體金屬出現時，陽極電壓發生變化，并且檢測到此電壓變化以結束測量。（見圖二）
雖然是破壞型測量，但可以通過簡單的測量來測量，也可以測量多層電鍍。
可測量雙鎳、三鎳各層膜厚及電位差
可以分別測量銅鍍錫時形成的純錫層和合金層的厚度。
可以測量 X 射線無法測量的厚多層鍍層（最大 300 μm）
通過使用線測試儀，可以測量細線的電鍍膜厚度。
鍍錫線（鍍錫銅線）純錫層厚度測量
汽車外飾件用Cr/Ni/Cu三層鍍層測量，鍍Ni用
雙鎳/三鎳電位差測量
與非破壞性薄膜測厚儀的測量結果進行交叉檢查
當帶有高頻電流的探頭（探頭線圈）靠近金屬時，金屬表面會產生渦流。
這種渦流受高頻磁場的強度和頻率、金屬的導電性、厚度、形狀等的影響，穿透深度和大小不同。
然后渦流流動以抵消探頭的高頻磁場，改變探頭的高頻電阻值。
這種高頻電阻變化的幅度一般與膜厚值不成正比。
通過參考內置或用戶創建的特性曲線（校準曲線）轉換為薄膜厚度值。
可以測量幾乎所有金屬上的薄膜（鋁、鋅、鉻等的氧化膜，鐵上的電鍍和油漆）
或幾乎所有非金屬上的金屬薄膜（塑料上的電鍍等）。
非常適合 100% 檢查，因為它可以在短時間內（1 秒內）進行非破壞性測量。
也可以測量曲面、球面、管道內表面（φ12.7 mm 或更大）。
樹脂上鋁薄膜的測量。示例：應用于汽車前照燈反射器的鋁沉積（從 100 nm 開始）的質量控制。
鋁材上氧化鋁膜厚度的測量
鐵鍍鋅膜厚測量（與熒光X射線膜厚儀聯用）
陶瓷鍍鎳層厚度測量
恒定電流通過被測導電物體的規定截面，在該截面內一定距離處產生的電壓被換算成膜厚。
將四個引腳（探針）放在印刷電路板上的銅箔上。銅箔的厚度可以通過向兩個外部探針施加電流并測量兩個內部探針之間產生的電位差來獲得。
印刷電路板用銅箔測厚時，如果銅箔為單層，可用渦流測厚儀測厚，無法測量。
電阻法僅在表層施加電流并測量銅箔的厚度，因此可以不受下層影響而精確測量。
測量多層板表面銅箔厚度
非金屬上金屬薄膜的厚度測量
