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          krosaki半導體制造設備用光學鏡NEXCERA®

        1. 發布日期:2025-01-03      瀏覽次數:187
          • krosaki半導體制造設備用光學鏡NEXCERA®

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            NEXCERA ®是一種熱膨脹系數與低熱膨脹玻璃相當且剛性高的材料。
            主要用作半導體制造設備、坐標測量機、望遠鏡等的反射鏡。

            特征

            • ●熱膨脹系數與低膨脹玻璃相當

            • ●可實現精密鏡面加工

            • ●高的穩定性(熱/時間)

            • ●重量輕、剛性高

            • ●自擴散接合無需接合劑即可接合


            1. 薄筋結構
              (筋厚度:3mm)

            2. 蓋板粘合(自擴散粘合)+精密鏡面加工


            3. 箱體結構(鏡面)
              Φ340×70mm


            4. 平坦度 36nm < λ/10


            5. 表面粗糙度:Ra 0.36nm,PV 32nm

            鍵合技術 自擴散鍵合

            • ?陶瓷直接接觸并加壓加熱,使構成元素擴散而接合的方法。

            • ?無需使用粘接劑即可接合。


            1. 薄筋結構
              (筋厚度:3mm)

            2. 蓋子接頭


            3. 箱體結構(鏡面)
              Φ340×70mm

            4. 聯合剖面照片

            NEXCERA®熱穩定性

            • ●熱循環
              (RT?-20℃(11h)?+60℃(11h)?RT)×4次


            • NEXCERA® ( N117B)鏡面/薄肋接合結構 示例


            樣品尺寸: φ340mm


            1. <熱循環前> 平面度:0.058μm


            2. <熱循環后>平面度:0.060μm

            溫度循環前后的平整度變化在設備誤差范圍內
            , 形狀輪廓幾乎保持不變。

             熱循環引起的滯后非常小。

            NEXCERA ®超低熱膨脹陶瓷

            NEXCERA ®是一種基于堇青石(2MgO-2Al 2 O 3 -5SiO 2 )陶瓷的超低熱膨脹陶瓷。它在室溫附近表現出零膨脹,是一種比低熱膨脹玻璃具有更高強度和剛性的材料。可以創建以前不可能的復雜形狀。

            特征

            • 零熱膨脹

            • 它在室溫附近幾乎為零膨脹。

            • 高老化穩定性和熱穩定性

            • 隨著時間的推移,尺寸變化極小,并且熱膨脹系數和尺寸相對于溫度變化的再現性非常好。

            • 重量輕、剛性高

            • 與一般低熱膨脹玻璃相比,其剛性約為1.5倍。

            • 可實現精密鏡面加工

            • 由于它是無孔材料,因此可以通過研磨或拋光將其加工成鏡面。

            • 近終形燒成技術

            • 通過預燒制處理可以實現近凈燒制,從而可以以低成本制造復雜的結構。

            熱膨脹行為

            熱膨脹行為圖

            單擊此處查看 NEXCERA ®應用產品頁面

            • 測量儀器參考裝置概述

            • 光學鏡概述

            各材料物性表

            產品編號
            N113BN117BN118CN119CCD107
            顏色
            黑色的黑色的藍灰色淺藍
            灰色
            藍灰色
            堆積密度克/立方厘米2.52.552.582.52.57
            彎曲強度兆帕210230220166230
            楊氏模量GPa130140140130143
            比剛度GPa/(克/立方厘米)5255545255
            斷裂韌性值兆帕·米1/21.21.21.41.31.4
            硬度GPa8.08.18.18.0-
            熱膨脹系數X10 -6 /℃ 23℃< 0.03< 0.03< 0.05< 0.05< 0.03
            (22℃時測定)
            導熱系數瓦/米克3.74.24.54.34.7
            相對介電常數(1兆赫)4.76.04.74.44.6

            *所列數據為典型值,并非保證值。


          聯系方式
          • 電話

          • 傳真

          在線交流
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