<form id="5v3v5"><nobr id="5v3v5"></nobr></form>

    <sub id="5v3v5"></sub>

      <address id="5v3v5"><listing id="5v3v5"><nobr id="5v3v5"></nobr></listing></address>

        <sub id="5v3v5"><listing id="5v3v5"><meter id="5v3v5"></meter></listing></sub>
        <sub id="5v3v5"><dfn id="5v3v5"><menuitem id="5v3v5"></menuitem></dfn></sub>

          產品展示
          PRODUCT DISPLAY
          產品展示您現在的位置: 首頁 > 產品展示 > 物理性能檢測 > 厚度檢測 >日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200 測厚儀

          日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200 測厚儀

          訪問次數:3142

          更新日期:2024-03-17

          簡要描述:

          日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
          非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

          日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200 測厚儀
          類型數字式測量范圍1

          日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200

          產品特點

          非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

          • -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
          • ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
          • ?數據可以輸出為CSV文件
          • ?使用5mmφ芯線電容式探頭進行高精度測量
          • ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

          測量規格

          測量目標

          ?半導體/太陽能電池材料相關(硅,多晶硅,SiC等)
          ?硅基外延,離子注入樣品
          ?化合物半導體相關(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

          測量尺寸

          3-8英寸

          測量范圍

          厚度:200 –1200μm
          弓形:+/- 350μm
          翹曲:350μm

          留言框

          • 產品:

          • 您的單位:

          • 您的姓名:

          • 聯系電話:

          • 常用郵箱:

          • 省份:

          • 詳細地址:

          • 補充說明:

          • 驗證碼:

            請輸入計算結果(填寫阿拉伯數字),如:三加四=7
          聯系方式
          • 電話

          • 傳真

          在線交流
          又粗又大又猛又爽免费视频_欧美黑人成人免费全部_一级毛片在线_韩国三级bd高清中文字幕合集

          <form id="5v3v5"><nobr id="5v3v5"></nobr></form>

            <sub id="5v3v5"></sub>

              <address id="5v3v5"><listing id="5v3v5"><nobr id="5v3v5"></nobr></listing></address>

                <sub id="5v3v5"><listing id="5v3v5"><meter id="5v3v5"></meter></listing></sub>
                <sub id="5v3v5"><dfn id="5v3v5"><menuitem id="5v3v5"></menuitem></dfn></sub>

                  >